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AMD锐龙"嚣张“了5年 Intel找到破解之法:14代酷睿首发

从2017年AMD推出锐龙处理器到现在已经五年半多了,AMD在CPU市场上一路突飞猛进,份额回升到了25%以上,他们采用的小芯片设计成本低了40%,这让Intel很难在成本成本跟AMD竞争。

AMD之所以能这么嚣张,是因为Intel多年来一直在坚持原生多核设计(monolithic),这种设计性能是最好的,但是随着核心的增加,越来越复杂,成本很高,而AMD则是很早就用上了多芯片、小芯片技术,制造方式灵活,成本更低,缺点就是性能不如原生多核。

Intel如何应对呢?这个转变过程用了差不多十年,要涉及到CPU架构、工艺及封装技术的升级,最早可以追溯到Haswell处理器(4代酷睿),而到了14代酷睿Meteor Lake处理器上,Intel才算是找到了破解AMD优势的方法。

AMD锐龙

14代酷睿不仅会升级CPU架构及首发Intel 4 EUV工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装Foveros技术,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

具体来说,CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺制造,GPU Tile模块则是台积电5nm工艺。

除了这些模块之外,14代酷睿上还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础。

AMD锐龙

根据Intel的说法,有了这样的技术之后,处理器研发制造会灵活很多,改变一部分的设计也不会干扰到其他模块,可以根据需要来升级模块,比如CPU、GPU模块就可以很快升级,IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。

这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题,但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um,对性能的影响非常小,综合来说依然是收益极高。

Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言),后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装,而且还会不断升级,间距缩小到25um,进一步提高性能。

AMD锐龙

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  • 文章杂而不乱,能做到详略得当,重点突出。

    2022-09-24 23:14:05 回复该评论